銅的分布對莆田PCB線路板有何影響？
跨層均勻分布銅，并選擇對稱的堆積（疊層），是避免莆田PCB線路板制造質(zhì)量問題和組件組裝過程中出現(xiàn)問題的兩種重要方法。我們在下面解釋為什么會這樣。
銅厚度和平面度（在公差范圍內(nèi)）是兩個重要的PCB線路板質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。當(dāng)銅分布不均勻或多層PCB線路板的層數(shù)或厚度在PCB線路板水平中心上下不對稱時，這種不平衡可能會導(dǎo)致機械不穩(wěn)定。
這種不平衡可能導(dǎo)致PCB線路板彎曲（曲率）和/或扭曲（扭曲），因為單個組件（例如FR4材料中的銅和玻璃纖維增強樹脂）在加熱和收縮時會以不同的速率膨脹和收縮。冷卻。PCB線路板的加熱和冷卻發(fā)生在壓制、蝕刻、電鍍過程、阻焊層的應(yīng)用以及元件的焊接過程中。
1、測量PCB線路板的彎曲和扭曲
PCB線路板制造商已經(jīng)優(yōu)化了他們的生產(chǎn)流程，以盡量減少彎曲和扭曲。Eurocircuits僅提供允許公差范圍內(nèi)的PCB線路板。我們在我們的文章pcb上的彎曲和扭轉(zhuǎn)中解釋了如何測量彎曲和扭轉(zhuǎn)以及允許的公差。
PCB線路板設(shè)計人員對弓形和扭曲的影響大，因此應(yīng)遵循以下規(guī)則：
（1）銅應(yīng)盡可能均勻地分布在所有層上。
（2）應(yīng)選擇對稱層結(jié)構(gòu)：無論是數(shù)量還是厚度，除非不對稱的堆積對應(yīng)用程序至關(guān)重要。
2、在PCB線路板和面板上均勻分布銅的技巧
良好的銅分布不僅意味著更高的機械穩(wěn)定性，從而減少變形（彎曲和/或扭曲）的機會。分布均勻的銅還有另一個重要作用。這是電鍍過程中銅層和鍍通孔厚度均勻的前提條件。
如果銅密度低，則存在沉積過多銅的風(fēng)險。在這種情況下，銅層和孔壁會太厚；如果銅密度高，則可能是銅層太薄，孔的銅套太弱。如果一層具有低密度和高密度區(qū)域，則上述情況也將適用，從而導(dǎo)致整個層的鍍銅不均勻。我們在單獨的頁面電鍍索引解決方案上匯編了PCB線路板和面板良好銅分布的重要提示和示例。
3、電鍍模擬工具顯示銅分布
將PCB線路板劃分為多個單元。將每個單元的銅密度與整個PCB線路板的平均銅密度進行比較，并為該單元分配一種顏色。標(biāo)記為藍色的區(qū)域有欠電鍍的風(fēng)險，標(biāo)記為紅色的區(qū)域有過度電鍍的風(fēng)險。
4、低電鍍指數(shù)分?jǐn)?shù)會導(dǎo)致銅厚度變化太大
電鍍指數(shù)為1時，預(yù)計在電鍍過程中不會出現(xiàn)問題。較小的值表示不均勻（鍍銅不均勻），并在PCB線路板的可視化圖像上以紅色和藍色區(qū)域突出顯示。小于0.40的電鍍指數(shù)會導(dǎo)致制造問題、增加廢品并可能影響成品PCB線路板的質(zhì)量和可行性。
基本上，銅厚度的公差與工藝有關(guān)，無法避免。原因：銅的金屬晶格在電鍍過程中沒有均勻地堆積，在每個清潔步驟中也有非常少量的銅被去除。此外，起始或基礎(chǔ)銅厚度具有高達-10%的制造公差。
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