PCB制板表面處理的工藝是什么？
隨著人類對環(huán)境的要求和環(huán)境保護(hù)的壓力，目前PCB制板生產(chǎn)過程中涉及的環(huán)境問題尤為突出。鉛和溴是熱門的話題，無鉛無鹵會在多方面影響PCB制板的發(fā)展。
PCB制板表面處理工藝：
1、布線密度不大。如果墊子很大，請使用錫噴霧。
2、布線密度高。如果焊盤很小，請使用鍍金。
3.那么1.6和2.0的厚度是正常的。這取決于您的選擇。
雖然目前PCB制板表面處理工藝的變化不是很大，似乎是一個比較遙遠(yuǎn)的事情，但需要注意的是，長期緩慢的變化會導(dǎo)致巨大的變化。在呼聲越來越高的情況下，未來PCB制板的表面處理工藝肯定會發(fā)生很大的變化。
PCB制板表面處理基本的目的是保障良好的可焊性或電性能。由于自然界中的銅往往以氧化物的形式存在于空氣中，不太可能作為粗銅長期存在，因此需要進(jìn)行額外的銅處理。雖然在后續(xù)的組裝中，強(qiáng)焊劑可以去除大部分銅氧化物，但強(qiáng)焊劑本身并不容易去除，所以業(yè)界一般不使用強(qiáng)焊劑。
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