福州SMT貼片加工錫量不足的原因有哪些?
在福州SMT貼片加工中,焊錫是一個重要環(huán)節(jié),關(guān)系到電路板的性能和外觀。在實際生產(chǎn)加工中,會出現(xiàn)一些上錫不良的原因,比如常見的焊點。如果不滿,將直接影響SMT貼片加工的質(zhì)量。下面將介紹SMT貼片加工焊點上錫不全的原因。
福州SMT貼片加工焊點上錫不飽滿的主要原因:
1、焊膏中助焊劑的潤濕性不好,不能滿足良好上錫的要求;
2、焊膏中助焊劑的活性不足以完成pcb焊盤或SMT焊接位置上氧化物的去除;
3、焊膏中助焊劑的膨脹率太高,容易出現(xiàn)空洞;
4、pcb焊盤或SMT焊位有嚴(yán)重氧化現(xiàn)象,影響上錫效果;
5、焊點焊膏量不夠,造成錫不足、空位;
6、如果有的焊點上錫不全,原因可能是使用前錫膏沒有充分?jǐn)嚢瑁竸┖湾a粉不能充分結(jié)合;
7、回流焊時預(yù)熱時間過長或預(yù)熱溫度過高,導(dǎo)致焊膏中助焊劑活性失效;