SMT加工錫量不足的原因有哪些？
在漳州SMT加工中，焊錫是一個重要環(huán)節(jié)，關(guān)系到電路板的性能和外觀。在實(shí)際生產(chǎn)加工中，會出現(xiàn)一些上錫不良的原因，比如常見的焊點(diǎn)。如果不滿，將直接影響SMT加工的質(zhì)量。下面將介紹SMT加工焊點(diǎn)上錫不全的原因。
SMT加工焊點(diǎn)上錫不飽滿的主要原因：
1、焊膏中助焊劑的潤濕性不好，不能滿足良好上錫的要求；
2、焊膏中助焊劑的活性不足以完成pcb焊盤或SMD焊接位置上氧化物的去除；
3、焊膏中助焊劑的膨脹率太高，容易出現(xiàn)空洞；
4、pcb焊盤或SMD焊位有嚴(yán)重氧化現(xiàn)象，影響上錫效果；
5、焊點(diǎn)焊膏量不夠，造成錫不足、空位；
6、如果有的焊點(diǎn)上錫不全，原因可能是使用前錫膏沒有充分?jǐn)嚢?，助焊劑和錫粉不能充分結(jié)合；
7、回流焊時預(yù)熱時間過長或預(yù)熱溫度過高，導(dǎo)致焊膏中助焊劑活性失效；
掃一掃關(guān)注我們
