南平SMT貼片加工工藝流程介紹
南平SMT貼片加工指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程,在電子領(lǐng)域十分流行,SMT貼片是隨著電子工業(yè)的發(fā)展而誕生的,SMT貼片能夠高速發(fā)展得益于它本身具有的優(yōu)點(diǎn),下面深圳市潤澤五洲就為大家介紹SMT貼片加工工藝流程。
SMT貼片的基本工藝組成要素:絲印,檢測,貼裝,回流焊接,清潔,檢測,返修。
1、絲印:將錫膏或貼片膠印在電路板的焊盤上,為元件的焊接作準(zhǔn)備。使用的設(shè)備是位于SMT生產(chǎn)線前端的(鋼網(wǎng)印刷機(jī))。
2、檢測:檢驗(yàn)印刷機(jī)上錫膏印刷的質(zhì)量,檢查PCB板上印刷的錫量及錫膏的位置,檢查錫膏印刷的平整度及厚度,檢查錫膏印刷是否有偏移,印刷機(jī)上錫膏鋼網(wǎng)脫模是否有拉尖現(xiàn)象等,使用的設(shè)備是(SPI)錫膏測厚儀。擴(kuò)展閱讀:什么是SPI?什么是SPI檢測呢?如何使用SPI檢測設(shè)備?
3、貼裝:其作用是將表面裝配部件裝配到PCB的固定位置。使用的設(shè)備是SMT流水線絲印機(jī)后面的一臺貼片機(jī)。
4、回流焊接:其作用是熔融焊膏,使表面裝配部件與PCB板緊密地粘合在一起。使用的設(shè)備為SMT生產(chǎn)線上,貼片機(jī)后面的回流焊爐。
5、清潔:其作用是清除組裝好的PCB板上對人體有害的焊接殘余,例如焊劑等。使用的設(shè)備為清潔機(jī),位置可不固定,可在線或不在線。
6、檢測:其作用是檢驗(yàn)組裝PCB板的焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量。使用的設(shè)備包括放大鏡、顯微鏡、在線測試(ICT)、自動光學(xué)檢測(AOI)和延伸閱讀:AOI是什么?詳細(xì)介紹了自動光學(xué)檢測裝置aoi,X-RAY檢測系統(tǒng),功能測試等??梢愿鶕?jù)檢測的需要,配置生產(chǎn)線上適當(dāng)?shù)奈恢谩?/span>
7、返修:其作用是修復(fù)檢測出故障的PCB板。使用的工具有烙鐵、返修工位等。設(shè)置在生產(chǎn)線的任何位置。
隨著科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步,南平SMT貼片加工技術(shù)趨向于更小型化、更高速化和更低成本化發(fā)展。