SMT加工前需要做哪些準(zhǔn)備
SMT加工是通過貼片機(jī)和回流焊接機(jī)將元件焊接在PCB電路板上的過程的縮寫。元件是否能正常工作，電路板能否確保正常工作和功能取決于此。因此，必須在SMT加工前實(shí)施過程控制測量，以優(yōu)化PCBA加工和組裝。這將確保將來不會(huì)發(fā)現(xiàn)代價(jià)高昂的錯(cuò)誤，降低產(chǎn)品的故障率，保護(hù)SMT貼片加工廠的聲譽(yù)。
PCB組裝的過程控制主要涉及印刷、安裝和回流焊階段的一些穩(wěn)健過程的實(shí)施。
讓我們深入了解組裝SMT焊接缺陷的一些細(xì)節(jié)。錫膏印刷的成功與否，決定了整體質(zhì)量能否達(dá)到預(yù)期。因此，我們需要詳細(xì)了解和評估可能影響過程的質(zhì)量異常。
SMT打樣前，必須檢查以下各項(xiàng)：
一、PCB要檢測的內(nèi)容
1. PCB光板是否變形，表面是否光滑；
2. 電路板焊盤上是否有氧化；
3. 電路板上的覆銅是否外露；
4. PCB是否已烘烤指定時(shí)間。
二、錫膏印刷前應(yīng)檢查的內(nèi)容
1. 板材不能垂直堆放，板材之間不得碰撞；
2. 定位孔與模板開口是否一致；
3. 錫膏在室溫下是否提前解凍；
4. 錫膏的選擇是否正確，是否過期；
5. SPI錫膏檢測器是否有校準(zhǔn)數(shù)據(jù)；
6. 鋼網(wǎng)、模具是否清洗，表面是否有助焊劑殘留；
7. 是否對鋼絲網(wǎng)進(jìn)行翹曲試驗(yàn)；
8. 刮板參數(shù)是否校準(zhǔn)和調(diào)整。
掃一掃關(guān)注我們
