PCBA加工中DIP插件的工藝流程介紹
SMT貼片加工越來(lái)越流行，貼片加工漸漸取代以前的南平DIP插件加工，但是有些電路板還是需要插件加工的，插件加工在目前電子加工行業(yè)還是非常常見(jiàn)，DIP插件加工處于貼片加工完成后。
DIP插件（Dual In-line Package），中文又稱DIP封裝，也叫雙列直插式封裝技術(shù)，是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過(guò)100
1、BOM核對(duì)清單、排工序
根據(jù)BOM物料清單領(lǐng)取物料，核對(duì)物料型號(hào)、規(guī)格，然后排工序，為每個(gè)工作崗位分配元件
2、插件
將需要過(guò)孔的元件插裝到PCBA板的對(duì)應(yīng)位置，為過(guò)波峰焊做準(zhǔn)備。
3、波峰焊
將插件好的PCBA板放入波峰焊?jìng)魉蛶?，?jīng)過(guò)噴助焊劑、預(yù)熱、波峰焊接、冷卻等環(huán)節(jié)，完成對(duì)PCBA板的波峰焊接。
4、元件切腳
焊接完成的PCBA板進(jìn)行切腳，以達(dá)到合適的尺寸。
5、后焊
對(duì)于檢查出未焊接完整的PCBA成品板要進(jìn)行補(bǔ)焊，進(jìn)行維修。
6、洗板
對(duì)殘留在PCBA成品上的助焊劑等有害物質(zhì)進(jìn)行清洗，以達(dá)到客戶所要求的標(biāo)準(zhǔn)清潔度。
7、測(cè)試/質(zhì)檢
元器件焊接完成之后的PCBA成品要進(jìn)行功能測(cè)試，測(cè)試各功能是否正常，質(zhì)檢產(chǎn)品是否虛焊、確保交付客戶滿意的產(chǎn)品
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