SMT貼片加工處置過程相對DIP的優(yōu)勢是什么？
如今大量消費(fèi)的電子器件，很大一局部都是采用外表貼裝，也就是SMT貼片加工，趨向也同樣適用。處置pcba時(shí)的外表裝置技術(shù)：
從開發(fā)角度來看，當(dāng)前大量運(yùn)用的SMT貼片過程實(shí)踐上是DIP插件工藝的開展和晉級(jí)。采用SMT裝置技術(shù)，留意PCB焊盤質(zhì)量，不需求鉆孔。所以，在這種狀況下，不只處置速度大大進(jìn)步，而且處置過程也大大簡化。但是，在某些運(yùn)用環(huán)境下的工藝并不具有較高的抗震穩(wěn)定性，但其優(yōu)點(diǎn)仍能得到普遍應(yīng)用。
SMT工藝的5個(gè)主要環(huán)節(jié)：
1、線路板消費(fèi)：這是電路板消費(fèi)的實(shí)踐階段，焊盤的質(zhì)量是關(guān)鍵。
2、把錫膏印在焊盤上，以便下一步貼合。
3、經(jīng)過編制程序，貼片機(jī)將該元件準(zhǔn)確地放置在印刷錫膏的焊點(diǎn)上。
4、停止回流焊，使元件與焊盤焊接結(jié)實(shí)。
5、PCBA產(chǎn)品組裝、測試、發(fā)貨。
SMT和DIP通孔的區(qū)別如下：
采用外表裝置技術(shù)處理通孔裝置中常見的空間問題。由于原片的尺寸較小，規(guī)劃便當(dāng)，在單位面積相同的狀況下，可包容更多的元件。這樣，需較少的部件、較小的空間和較強(qiáng)的通孔插裝就能夠了。
減少尺寸能夠進(jìn)步電路速度。SMT在猛烈振動(dòng)和搖晃的環(huán)境中表現(xiàn)得更穩(wěn)定。SMT元件的本錢普通比同類通孔組件低。
其關(guān)鍵是不需鉆孔，大大縮短了SMT的消費(fèi)時(shí)間。這樣能夠進(jìn)步產(chǎn)品的消費(fèi)速度和預(yù)期，從而進(jìn)一步縮短上市時(shí)間。所以關(guān)于一個(gè)新產(chǎn)品來說，選擇SMT貼片的加工辦法也是十分適宜的理由。DFM軟件工具的應(yīng)用，大大減少了復(fù)雜電路的返工、再設(shè)計(jì)的需求，從而進(jìn)一步進(jìn)步復(fù)雜設(shè)計(jì)的速度和可能性。理解過程控制丈量的指導(dǎo)方針，以阻止外表裝置技術(shù)PCB裝配中的缺陷。
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