4層PCB線(xiàn)路板短路的四種測(cè)試方法
4層福建PCB線(xiàn)路板生產(chǎn)是一個(gè)十分復(fù)雜的過(guò)程，PCB短路則是生產(chǎn)PCB板過(guò)程中易出現(xiàn)的問(wèn)題之一，那么我們?cè)谏a(chǎn)線(xiàn)路板時(shí)如何才能防止PCB板出現(xiàn)短路等現(xiàn)象呢?在檢測(cè)PCB板可通過(guò)哪些要點(diǎn)來(lái)幫助我們以達(dá)到減少4層PCB短路問(wèn)題等現(xiàn)象的發(fā)生呢?
1、以投產(chǎn)前應(yīng)先將PCB板設(shè)計(jì)圖易發(fā)生短路的網(wǎng)絡(luò)點(diǎn)亮，查看哪些地方離亮點(diǎn)近，在生產(chǎn)過(guò)程中易連接到一塊去，特別是IC內(nèi)部的短路;
2、生產(chǎn)車(chē)間必須為無(wú)塵車(chē)間，PCB板面應(yīng)保持清潔避免毛刺、細(xì)小顆粒等雜質(zhì)出現(xiàn);4層電路板短路的四種測(cè)試方法。
3、在焊接過(guò)程中，操作人員必須養(yǎng)成良好的操作習(xí)慣，焊接前先檢查一遍PCB板，并用萬(wàn)用表檢查關(guān)鍵電路是否已存在短路等現(xiàn)象;在焊接過(guò)程中不可亂用烙鐵，如若不小心將焊錫甩到芯片的焊腳上，是不易被檢查出來(lái)的，且每次焊接完一個(gè)芯片時(shí)用用萬(wàn)表檢測(cè)一下電源和地是否有出現(xiàn)在短路情況。發(fā)現(xiàn)有短路現(xiàn)象后先拿出一塊PCB板進(jìn)行割線(xiàn)，割線(xiàn)后將每部分功能塊分別通電，逐步排除。
4、利用短路定位分析儀器逐一進(jìn)行短路測(cè)試，常見(jiàn)的短路定位分析儀器有:QT50短路追蹤儀/PROTEQCB2000短路追蹤儀/POLARToneOhm950多層板路短路探測(cè)儀等。
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