smt電子貼片連錫的相關(guān)原因和一些改善對策
寧德smt電子貼片加工是電子制造的一個范疇，平常生活中所用到的各類電子類產(chǎn)品，內(nèi)部都有一塊PCBA（俗稱印刷電路板），PCBA就是整個機器的大腦載體，PCBA就需要smt電子貼片加工生產(chǎn)制造出來。
1）鋼網(wǎng)開口不夠準確
貼片需要使用鋼網(wǎng)，鋼網(wǎng)其實就是pcb焊盤的漏點，需要制作的跟pcb焊盤大小尺寸、位置一樣，有些鋼網(wǎng)制作出現(xiàn)瑕疵，可能就會出現(xiàn)開口過大，導(dǎo)致漏印錫膏量過多，出現(xiàn)錫膏偏移導(dǎo)致連錫。
改善對策：
鋼網(wǎng)需要根據(jù)Gerber文件仔細核對，并且使用激光開網(wǎng)，同時鋼網(wǎng)開口（尤其是有引腳的焊盤）盡量開口比實際焊盤小四分之一。
2）錫膏印刷機印刷時，pcb板出現(xiàn)松動
pcb焊盤上面要印刷錫膏，需要使用錫膏印刷機，錫膏印刷機有個工作臺，用于pcb錫膏印刷和脫模，在pcb焊盤錫膏印刷時，pcb需要傳送到工作臺指定位置，并且需要夾具固定pcb板，如果傳送位置出現(xiàn)偏差，夾具沒夾緊pcb，都會出現(xiàn)印刷偏移，產(chǎn)生連錫。
改善對策：
錫膏印刷機印刷錫膏時，需要提前調(diào)試好程序讓pcb傳送位置準確，夾具要定期檢查更換保養(yǎng)。
3）錫膏粘性差
錫膏是由錫粉和助焊劑組合而成，在未拆封使用前會放在冰箱內(nèi)，當(dāng)需要使用的時候，就需要提前回溫并且攪拌均勻，出現(xiàn)連錫是由于錫膏的粘性差，可能是回溫或攪拌時間不夠充分。
改善對策：
使用前提前正?；販?0分鐘以上，并且攪拌均勻，直到攪起錫膏下流不會出現(xiàn)斷流就行。目前越來越多的大廠使用智能錫膏管理柜，可以有效改善此問題。
寧德smt電子貼片的環(huán)境要求比較高，包含溫濕度、防靜電、氣電壓、亮度、承重等等各方面都有行業(yè)相關(guān)要求，車間采用中央空調(diào)控制溫濕度，并且配備了ESD防靜電監(jiān)測系統(tǒng)，氣電壓、亮度以及廠房承重標準都符合國家標準規(guī)定。
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